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晶圆清洗剂

晶圆清洗剂

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硅片晶圆生产清洗工艺中,使用超声波清洗机有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元,各部分有独立控制,随意组合。
1、械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
2、PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
3、自动上下料台,准确上卸工件。
4、净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
5、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
6、具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
7、全封闭清洗均匀。
8、全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
1、炉前清洗:扩散前清洗。
2、光刻后清洗:除去光刻胶。
3、氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
4、抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。
5、外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
6、合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
7、离子注入后的清洗:除去光刻胶,SiO2层。
8、扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。
9、CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。
10、附件及工具的清洗:除去表面所有的沾污物

济南贝亚特化工科技有限公司

济南贝亚特化工科技有限公司是济南集生产贸易仓储科研为一体的大型化工公司。 公司成立于 2004 年并于 2014 年经过吸收了

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