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产品展示
一、产品特性：
1、深镀能力及镀层均匀性，再传统电镀中将大大节省阳极铜的消耗。
2、镀层具有良好的物理性能。
3、镀液稳定，操作范围宽广。
4、极低的消耗量：约100-150ML/KAH
二、产品用途：
配合高纵横比及密集线路的PCB提高热循环，高延展性及抗拉强度。
三、作业条件：
1、温度：适合的温度为22-26度，槽液温越高均镀能力及光泽度降低，光泽剂消耗量增加。偏低则容易产生烧焦的现象；
2、阴极电流密度：依据搅拌的条件，吊镀挂架的形成及基板放置的帆布多少有差异；
3、阳极电流密度：阳极电流密度太低的话，光泽剂的消耗也大，因为会增加分解物的关系，所以请使用10-30ASF的范围；
4、阳极铜：请使用磷铜（磷含量为0.03-0.06%），但为了防止因淤泥所产生的粗糙现象，务必使用阳极袋；
5、搅拌：空气搅拌与阴极摆动并用是最适当的，空气搅拌较强较好，但尽可能再全面平均分散进行时最佳。另外，阳极棒和摇摆成直角方向，摆动次数为10-50回/分钟，摇动速度请定为50-200cm/min,通常采用喷淋（低喷或侧喷）均可提高阴极的电流密度范围。获得更高的深镀能力及生产效率。但此时需要良好的冷却系统以维持镀液的温度。
