

产品展示

一、产品特性:
1、深镀能力及镀层均匀性,再传统电镀中将大大节省阳极铜的消耗。
2、镀层具有良好的物理性能。
3、镀液稳定,操作范围宽广。
4、极低的消耗量:约100-150ML/KAH
二、产品用途:
配合高纵横比及密集线路的PCB提高热循环,高延展性及抗拉强度。
三、作业条件:
1、温度:适合的温度为22-26度,槽液温越高均镀能力及光泽度降低,光泽剂消耗量增加。偏低则容易产生烧焦的现象;
2、阴极电流密度:依据搅拌的条件,吊镀挂架的形成及基板放置的帆布多少有差异;
3、阳极电流密度:阳极电流密度太低的话,光泽剂的消耗也大,因为会增加分解物的关系,所以请使用10-30ASF的范围;
4、阳极铜:请使用磷铜(磷含量为0.03-0.06%),但为了防止因淤泥所产生的粗糙现象,务必使用阳极袋;
5、搅拌:空气搅拌与阴极摆动并用是最适当的,空气搅拌较强较好,但尽可能再全面平均分散进行时最佳。另外,阳极棒和摇摆成直角方向,摆动次数为10-50回/分钟,摇动速度请定为50-200cm/min,通常采用喷淋(低喷或侧喷)均可提高阴极的电流密度范围。获得更高的深镀能力及生产效率。但此时需要良好的冷却系统以维持镀液的温度。


